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　　从新能源车来看，汽车电子化与智能化浪潮下，全球新能源汽车渗透率进入稳定上升通道，尤其体现在中国、欧洲等地区，这为印制电路板（PCB）带来持续增长动力。据中国汽车工业协会分析，截止2025年9月，我国新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆，同比分别增长35.2%和34.9%，渗透率达到58.1%，意味着每销售100辆乘用车中，有超过58辆为新能源汽车。而相较于传统燃油车，新能源车的单车PCB需求量提升数倍，主要是基于三电系统需大量厚铜、高散热、高可靠的印制电路板（PCB）。

　　随着印制电路板（PCB）不断向高密度集成与高性能化方向发展，全球PCB产品结构也正在经历深刻变革。数据显示，在2000-2024年全球PCB产品结构中，传统单/双面板占比明显下滑，从24.8%下降到了10.8%；HDI板、封装基板、挠性板占比大幅上升，分别从5%、8.4%、8.3%提升至17%、17.1%、17%；多层板虽然源于4-6层等低端多层板产品的结构性调整，整体占比从53.4%降至38.1%，但仍占据主导地位。预计到2029年，这一结构性调整趋势仍将持续，多层板凭借技术优势与市场惯性，将继续占据全球PCB市场主导地位。

　　目前从各地区技术实力对比来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主，且产品技术层次仍在不断向高难度方向迭代。美国在高多层板领域保持优势，18层以上产品产能居全球首位，主要应用于军事、航空、通信等高端领域；韩国与中国台湾则以HDI板、封装基板为主力产品，技术定位偏高端化；中国大陆虽整体技术水平存在差距，中低端产品占比较高，但近年来产业升级加速，高多层板、挠性板、HDI板等高端产品产能显著提升。