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　　银河证券认为，2020年以来，我国一些关键领域的自主可控技术也逐渐成熟，尤其是国产半导体设备在多个关键环节取得了重要进展。从半导体设备的国产化率来看，我国刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间；去胶机国产化率达到了90%。但是，量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下；光刻设备国产化率仅不到1%,高端半导体材料和CPU、GPU等高端芯片仍亟待突破。此次政治局会议中提出的核心技术攻关，将激发电子产业链的创新活力、提升产业链各环节的协同创新能力，形成更加紧密的产业合作生态，也将增强市场对电子产业链的信心，吸引更多的长期投资，为电子产业链的发展提供充足的资金支持。